隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量和精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求。

埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面積。

盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時種的菜,莖葉花都是往上長的,沖破泥土,但是根須是在泥土里面的,我們看不到。

通常手機板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來的板子,此類板子要求的技術(shù)含量高，精確度準(zhǔn),所以相對來說,,對工廠的機器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多,相應(yīng)的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高,所謂一分錢一分貨,說的就是這個理了,技術(shù)含量高,價格自然也就上去了。

制作盲埋孔多層印制電路板過程中的注意事項：

1.盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問題。2.層壓后之板面流膠問題。3.圖形轉(zhuǎn)移之位置精度及重合度問題。4.層壓時，埋通孔、盲孔之半固化片樹脂填充問題。

我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗，致力于以
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RoHS等標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB電路板滿足客戶要求。