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為什么選擇我們?

快速響應(yīng)

30分鐘內(nèi)報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng) ,24小時(shí)技術(shù)支持，節(jié)省客戶(hù)等待時(shí)間，從各個(gè)環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)周期，節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間，為您的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。
技術(shù)領(lǐng)先

十年以上的PCB研發(fā)及PCB生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，主要專(zhuān)注于高頻電路板、IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結(jié)合電路板等。
真誠(chéng)合作

視客戶(hù)為永遠(yuǎn)的伙伴，共同發(fā)展。無(wú)論客戶(hù)大小，只挑信譽(yù)，不挑客戶(hù)，竭盡全力為客戶(hù)解決相關(guān)技術(shù)難題。

用料扎實(shí)

選用品牌PCB板材：臺(tái)灣南亞,臺(tái)耀,聯(lián)茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫(kù)存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。
快捷交貨

支持雙面線(xiàn)路板加急打樣、多層線(xiàn)路板加急生產(chǎn)、HDI線(xiàn)路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng)，交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)，平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過(guò)95%。
品質(zhì)穩(wěn)定

嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB品質(zhì)管控體系，有效保障PCB產(chǎn)品性能，可按客戶(hù)要求選擇IPC-A-610G 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)管控。推行PDCA管理循環(huán)，做客戶(hù)最信賴(lài)的合作伙伴。

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超薄1.0mm鋁基板選型避坑指南：解決輕薄化散熱難題

2026-01-09

082026-01

陶瓷板線(xiàn)寬線(xiàn)距要求：精度把控下的性能突圍密碼

5μm的細(xì)微差異，可能引發(fā)高端電子設(shè)備性能崩塌；0.05mm的精度偏差，會(huì)直接導(dǎo)致陶瓷板在高頻通信場(chǎng)景失效。作為陶瓷板核心技術(shù)指標(biāo)，陶瓷板線(xiàn)寬線(xiàn)距要求絕非單純尺寸界定，而是平衡性能、工藝與成本的關(guān)鍵支點(diǎn)。從5G基站射頻模塊、新能源汽車(chē)功率半.......
072026-01

800G光模塊PCB高密度困境破解：HDI技術(shù)應(yīng)用全指南

當(dāng)AI大模型訓(xùn)練算力每3-4個(gè)月翻一番，數(shù)據(jù)中心對(duì)800G/1.6T光模塊的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，2025年全球800G光模塊出貨量同比增幅已達(dá)60%。但光模塊的小型化封裝趨勢(shì)（如QSFP-DD、OSFP）與高速信號(hào)傳輸需求，卻讓PCB成為技術(shù).......
062026-01

800G到1.6T時(shí)代，光模塊PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)如何破局？實(shí)戰(zhàn)優(yōu)化全攻略

你有沒(méi)有想過(guò)，在A(yíng)I數(shù)據(jù)中心里，海量數(shù)據(jù)如洪水般涌動(dòng)時(shí)，一個(gè)小小的過(guò)孔竟能成為信號(hào)傳輸?shù)摹捌款i殺手”？它不只是個(gè)孔，而是決定光模塊能否穩(wěn)定跑滿(mǎn)224Gbps甚至更高速度的隱形英雄。今天，我們就來(lái)拆解高速光模塊PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)與優(yōu)化秘籍，.......

2026光模塊PCB發(fā)展趨勢(shì)深度解析：技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)變革方向

2026-01-04

182025-12

陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：技術(shù)突破與場(chǎng)景擴(kuò)容的雙輪驅(qū)動(dòng)之路

150℃的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，20kV/mm的絕緣強(qiáng)度抵御高壓沖擊，170-220 W/(m·K)的熱導(dǎo)率快速疏散核心器件熱量——陶瓷電路板正以這些不可替代的性能優(yōu)勢(shì)，成為支撐新一代電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心基石。從新能源汽車(chē)的功率模塊到5G基站的.......
052025-11

高頻高速覆銅板：加速未來(lái)技術(shù)變革的隱形推手

本文詳細(xì)分析了高頻高速覆銅板的技術(shù)特性、生產(chǎn)工藝及其在多個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用，特別是其在 5G 通信、衛(wèi)星通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵作用。隨著電子設(shè)備對(duì)高速傳輸、低損耗和高頻信號(hào)處理的需求不斷增加，高頻高速覆銅板已成為不可或缺的核心材料。文章還探討了該材料所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，包括材料創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改進(jìn)和環(huán)保要求，展望了未來(lái)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，助力行業(yè)提升設(shè)備性能和可靠性。....
042025-11

透明柔性電路板材料的未來(lái)：技術(shù)革新與行業(yè)應(yīng)用

本文詳細(xì)介紹了透明柔性電路板材料的技術(shù)特點(diǎn)、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用案例及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)探討了該技術(shù)在可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)、透明顯示和智能醫(yī)療中的應(yīng)用。透明柔性電路板將在多個(gè)行業(yè)中帶來(lái)革命性影響，成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。....

高頻電路板焊接工藝全指南：破解信號(hào)衰減與可靠性難題

2026-01-05

252025-12

高速信號(hào)線(xiàn)拐角設(shè)計(jì)：45度角還是圓弧更優(yōu)？深度對(duì)比與實(shí)戰(zhàn)指南

高速PCB布局中，一個(gè)看似不起眼的細(xì)節(jié)——信號(hào)線(xiàn)拐角的處理方式——往往決定整個(gè)設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性和電磁兼容性表現(xiàn)。工程師們長(zhǎng)期爭(zhēng)論：是采用經(jīng)典的45度折線(xiàn)拐角，還是使用平滑的圓弧拐角更好？答案并非絕對(duì)，而是取決于信號(hào)速率、層疊結(jié)構(gòu)、制造工藝和.......
242025-12

衛(wèi)星通信終端高頻板：解鎖Ka波段極致性能的材料與工藝密碼

一塊不起眼的板材，卻能決定衛(wèi)星終端能否在30GHz頻段下穩(wěn)定傳輸數(shù)百M(fèi)bps數(shù)據(jù)——這正是衛(wèi)星通信終端高頻板的真正魅力。它不是簡(jiǎn)單的電路基板，而是融合材料科學(xué)、電磁理論與精密制造的復(fù)合體。在低軌衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)密集部署的當(dāng)下，高頻板已成為制約終端小.......
152025-12

破解陶瓷基板焊接工藝難點(diǎn)：從痛點(diǎn)剖析到落地解決方案

陶瓷基板與金屬的焊接界面，往往藏著工藝的“隱形陷阱”——一次微小的熱應(yīng)力失衡，就可能導(dǎo)致基板開(kāi)裂；一處未察覺(jué)的潤(rùn)濕不良，便會(huì)埋下功率器件失效的隱患。陶瓷基板焊接工藝的難點(diǎn)，不僅在于材料特性的先天差異，更在于實(shí)際生產(chǎn)中多因素的交織影響。作為功.......

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