聚四氟乙烯在5G時代將取代FR-4成為PCB板最佳基材。之所以這樣說，是因為對于低頻的印刷電路板(PCB)基材來講，多采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品是玻璃纖維環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4。而在高頻電路中，這些傳統(tǒng)PCB基材會讓信號“失真”。目前覆銅板廠商通過樹脂改性、玻璃纖維改性、調(diào)整PCB介質(zhì)布層來對基板進(jìn)行改性，使其能滿足高頻電路的需求。目前商業(yè)化的有機(jī)高頻基板主要包括：聚四氟乙烯(PTFE)/陶瓷填料基材、烴類熱固性材料/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆銅板在5G產(chǎn)業(yè)鏈處于上游位置，為PCB提供基板材料，以此構(gòu)成5G基站。聚四氟乙烯樹脂在高頻覆銅板中的成本占比為40%，并且在高頻高速的工作狀況下其介電損失能夠滿足5G基站的要求，商業(yè)潛力巨大。