背板PCB，也稱為母板pcb，是一種基板，負責(zé)承載功能pcb，包括子級pcb或線卡。背板的主要任務(wù)是承載子pcb并將電源分配給功能pcb，以實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸。因此，通過背板與其子pcb的協(xié)作可以獲得系統(tǒng)功能。

隨著電子（IC）組件完整性的提高和I / O數(shù)量的增加以及電子技術(shù)的快速發(fā)展組裝，高頻信號傳輸和高速數(shù)字化之后，背板的功能逐漸覆蓋了功能板的承載，信號傳輸和分配。為了實現(xiàn)這些功能，背板必須滿足更高的要求，包括層數(shù)（20至60層），板厚度（4 mm至12 mm），通孔數(shù)（30,000至100000），可靠性，頻率和信號傳輸。

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