10層任意互連HDI板
品 名：10層任意互連HDI板板 材：FR4 聯(lián)茂 IT180A層 數(shù)：10層板 厚：1.2mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10用 途: 通訊
6層二階HDI半孔板
品 名：6層二階 HDI 半孔板板 材：FR4 層 數(shù)：6層
板 厚：1.0mm表面工藝：沉金銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：3mil/3mil特殊工藝： 半孔,二階用 途：通訊 模塊
6層一階HDI數(shù)碼板
品 名: 6層一階數(shù)碼板板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：1.0mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字最小線寬/線距：4mil/4mil最小孔徑：機(jī)械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 : 數(shù)碼類產(chǎn)品
8層2階手機(jī)主板
品 名: 8層二階手機(jī)主板板 材：FR-4層 數(shù)：8層二階板 厚：1.0m 銅 厚：1OZ結(jié) 構(gòu)：2+N+2顏 色：綠油白字表面工藝：沉金最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
12層工控HDI電路板
品 名：十二層二階HDI電路板板 材：FR-4層 數(shù)：12層板 厚：1.0mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 有盲埋孔用 途: 智能數(shù)碼產(chǎn)品
8層二階HDI主板
品 名：POS機(jī)HDI主板板 材：FR4 聯(lián)茂層 數(shù)：8層板 厚：1.0mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：3mil/3mil孔 徑 ：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 2階盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8用 途: POS機(jī)
