許多客戶經(jīng)?；煜?strong>剛?cè)峤Y(jié)合板和IC載板。讓專(zhuān)業(yè)的PCB廠家為您詳細(xì)講解剛?cè)峤Y(jié)合板和IC載板。

1.什么是剛?cè)峤Y(jié)合板？
剛?cè)岚迨侵杠洶搴陀舶宓慕Y(jié)合。它結(jié)合了薄層柔性底層和剛性底層，然后將它們層壓成單個(gè)組件，從而形成具有柔性和可折疊特性的電路板。由于多種材料和多個(gè)制造步驟的混合使用，剛?cè)峤Y(jié)合板的加工時(shí)間較長(zhǎng)，制造成本較高。
在電子消費(fèi)類(lèi)PCB打樣中，剛?cè)峤Y(jié)合板的使用，不僅可以最大限度地利用空間，減輕重量，還大大提高了可靠性，從而消除了焊點(diǎn)易碎和連接問(wèn)題。對(duì)接線的許多要求。剛撓結(jié)合板還具有高抗沖擊性，可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。
剛?cè)岚逵猛緲O為廣泛，非常適用于軍事、航空和醫(yī)療設(shè)備，也可用于心臟起搏器等醫(yī)療設(shè)備，以減少其空間和重量；同時(shí)也廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車(chē)等。
2.什么是IC載板？
IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)的不斷進(jìn)步而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)技術(shù)。

與剛撓結(jié)合板一樣，IC載板是相對(duì)高端PCB板。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，具有高密度、高精度、小型化、薄型化的特點(diǎn)。
IC載板也稱(chēng)為封裝基板。在高端封裝領(lǐng)域，IC載板已經(jīng)成為芯片封裝不可或缺的一部分。它不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，還提供芯片與PCB主板之間的電子元件。連接起到“連接上、下”的作用；甚至可以嵌入無(wú)源和有源器件來(lái)實(shí)現(xiàn)某些系統(tǒng)功能。
IC載板產(chǎn)品大致分為內(nèi)存芯片IC載板、MEMS IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板五類(lèi)。它們主要用于移動(dòng)智能終端和服務(wù)等
以上就是對(duì)剛?cè)峤Y(jié)合板和IC載板知識(shí)點(diǎn)的詳細(xì)講解。你明白嗎？
愛(ài)彼電路致力于解決PCB打樣行業(yè)痛點(diǎn)，做非常規(guī)板、精密板、特殊板，別人不愿意做；在剛?cè)酨CB板的PCB打樣中，可以做2~18層；最小尺寸可以做到50*60mm；最大尺寸可以是238*440mm；板厚0.4-2.0mm；銅厚0.33~2OZ。