靠性測(cè)試設(shè)備技術(shù)含量_關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試插座和探針市場(chǎng)報(bào)告

   有數(shù)據(jù)顯示，相比國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2019對(duì)半導(dǎo)體芯片基座和探針的需求量182million美金，僅占全球市場(chǎng)15%左右，這一數(shù)據(jù)顯然與我國(guó)每年消耗大約全球33% 的芯片不相符合。據(jù)了解，這里的數(shù)據(jù)偏差與國(guó)內(nèi)芯片，特別是高端芯片封裝測(cè)試水平低和周邊測(cè)試設(shè)備起步晚，技術(shù)能力薄弱有很大關(guān)系。

2019全球半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試插座和探針需求金額

數(shù)據(jù)顯示，2019年，半導(dǎo)體芯片基座，探針市場(chǎng)總共1,295 millions 美金銷售額，其中Top 5 的廠家如下：

圖表可見(jiàn)，市場(chǎng)被國(guó)外供應(yīng)商占據(jù)，提供商主要由日本，美國(guó)和韓國(guó)廠商公司。

其中，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商總提銷售額為72 million 美金左右，只占其中份額的5.8%。國(guó)內(nèi)公司整體研發(fā)能力弱，競(jìng)爭(zhēng)力弱。個(gè)別公司在某種產(chǎn)品有一定技術(shù)含量，但市場(chǎng)占有率低，距離國(guó)際巨頭差距巨大。需要本土企業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的需求迫切。

從整個(gè)國(guó)際市場(chǎng)來(lái)看，僅僅對(duì)半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針的需求數(shù)量為243 millions 支每年(不包含老化測(cè)試針),其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求約31millions 支左右(占比13% 左右)；國(guó)外市場(chǎng)需求數(shù)量為182 millions 支(占比87% 左右)。隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造未來(lái)幾年的快速增長(zhǎng)和產(chǎn)能擴(kuò)張，本土需求也會(huì)隨之增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)彈簧測(cè)試探針主要廠家及份額：

其中，國(guó)內(nèi)高端芯片封裝測(cè)試探針排名前四的企業(yè)供給數(shù)量為10.3 millions支左右(不含老化測(cè)試針)，只占全球需求的4% 左右。

由此可見(jiàn)，市場(chǎng)供應(yīng)體系比較分散，國(guó)內(nèi)能做高端半導(dǎo)體芯片探針的供應(yīng)商很少，呈現(xiàn)群雄割據(jù)的狀態(tài)，如果抓住機(jī)會(huì)就可以脫穎而出。例如，長(zhǎng)電，華天，通富微在封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)地位?？梢詤⑴c國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，擠占?xì)W美，日韓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)份額，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Υ蟆?/p>

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試插座和探針廠家概況

國(guó)內(nèi)幾家制作插座的公司進(jìn)入行業(yè)較早，各有特色：其中上海捷策依托自身的測(cè)試機(jī)設(shè)計(jì)制造能力，可以為客戶提供測(cè)試插座和周邊設(shè)備的整體解決方案。法特迪依托長(zhǎng)川科技注資，提高企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)后續(xù)發(fā)展助力。韜盛電子在封裝測(cè)試基座的產(chǎn)品基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)別水平和垂直測(cè)試卡，提高市場(chǎng)占有率。

測(cè)試插座的最核心部件彈簧測(cè)試探針，而彈簧測(cè)試探針最核心的技術(shù)是微機(jī)加工能力和微機(jī)加工工藝，設(shè)備、經(jīng)驗(yàn)、工藝能力缺一不可。導(dǎo)致大部分基座廠家探針都是從日、韓公司購(gòu)買起家。本土的廠商雖然有一定的份額，但比例明顯偏低，發(fā)展空間和潛力都巨大。