2021-01-21
在物聯網，毫米波，硅光量子，人工智能，交通工具電子等技術的推動下，國度大力進展半導體產業(yè)，中國半導體行業(yè)正迎來新一輪進展機會。而在這些個新技術在攻堅打破的同時，全行業(yè)也盡力盡量滿意對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，這些個無一不讓在業(yè)...
2021-01-15
瓷陶基板性能與檢驗測定 到現在為止,瓷陶基板性能檢驗測定尚無國度或行業(yè)標準。其主要性能涵蓋基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(辦公性能)和靠得住性等。外觀檢驗測定:瓷陶基板外觀檢驗測定普通認為合適而使用人的眼睛或目鏡,檢驗測定...
半導體測試板配套有4個PCB線路板探針卡（Probe Card）在CP測試中用于連接測試機和Die上的Pad，通常作為Loadboard的物理接口，在某些情況下ProbeCard通過插座或者其它接口電路附加 到Loadboard上。應用：晶...
2021-01-14
1. 引言半導體 FT 測試(Final Test，也稱為 FT)是對已制作完成的半導體元件施行結構及電內功能明確承認，以保障半導體元件合乎系統的需要[1]。半導體行業(yè)是典型的技術密布型科學技術制作行業(yè)，與信息化的公司級...
2021-01-05
2020-12-18
半導體和終端市場的重大轉變正在推動技術復興，但駕馭新的各方面需要會給芯片行業(yè)帶來結構性變動，我們會發(fā)覺，由一家企業(yè)做不論什么事物都變得更加艱難。在以往十年里，從EDA和IP到代工廠，移動行業(yè)一直是半導體生活習性系統的主導驅動力。直到現在該行...
半導體，是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，其具備一定的帶隙(Eg)。一般各占一半導體材料而言，認為合適而使用合宜的光激發(fā)能夠激發(fā)價帶(VB)的電子激發(fā)到導帶(CB)，萌生電子與空穴對。 圖1. 半導體的帶隙結構概況圖...
一、半導體材料中芯國際+長江存儲資本開支擴張，半導體材料需求持續(xù)爆發(fā)，國產化材料或迎放量機會。中芯國際上調其Capex支出，從30+億美元至43億元，與此同時長江存儲宣布啟動長存二期，總產能將從50K提升至100K。隨著 Smic以及長存對...
一、半導體行業(yè)概況國內半導體行業(yè)市場規(guī)模快速增長，但需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。2000年和2020年中國集成電路市場占全球份額5G和AI技術科創(chuàng)板提供了硬科技企業(yè)投資退出渠道，資本市場積極布局包括半導體...
