愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板
報(bào)價(jià)/技術(shù)支持·電話：0755-23200081郵箱：[email protected]
| 覆銅板 | 預(yù)浸料 | 覆銅板 厚度(mm) | 預(yù)浸料 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|
| CCL-832NS 系列 | GHPL-830NS 系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.015 到 0.1 |
| CCL-832NS 型LC系列 | GHPL-830NS 型LC系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 到 0.1 |
熱膨脹系數(shù)低，熱收縮率低，可有效減少半導(dǎo)體封裝基板的翹曲。
吸水率低，吸濕后耐熱性優(yōu)良。
預(yù)浸料尺寸變化小，適用于無芯應(yīng)用。
我們擁有 30 微米覆銅板和 15 微米預(yù)浸料的陣容。
HL832NS型LC是一種通過應(yīng)用Low CTE玻璃實(shí)現(xiàn)更低熱膨脹系數(shù)和更高彈性模量的材料。
它作為低熱膨脹無鹵材料的標(biāo)準(zhǔn)材料用于廣泛的應(yīng)用。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、模塊等
應(yīng)用處理器、基帶、PMIC、DRAM、閃存、PA、射頻模塊、車載ECU、各種傳感器（MEMS、光學(xué)、指紋）等。
愛彼電路是高頻線路板生產(chǎn)廠家,專業(yè)生產(chǎn)各種IC封裝載板，報(bào)價(jià)及技術(shù)咨詢請(qǐng)聯(lián)系0755-23200081 或發(fā)郵件到，[email protected] 我們將第一時(shí)間處理您的疑問及資料。