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PCB材料

PCB材料

S7136H材料規(guī)格參數(shù)

特點
● 電子級玻璃纖維布增強無機陶瓷填料和碳氫類樹脂復合介質(zhì)材料
● 具有優(yōu)異的低介電常數(shù)和介電損耗等高頻性能
● 不同頻率下穩(wěn)定的介電性能
● 低的Z軸膨脹系數(shù),優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性

應用領域
● 微帶和蜂窩基站
● 功率放大器
● 天線
● LNA/LNB
● 高頻無線通訊
● 衛(wèi)星信號傳輸設備


                                                                                                                              材料參數(shù)

ItemsMethodConditionUnitTypical Value
Dielectric Constant
Process Dk
IPC-TM-650 2.5.5.5 [1]10GHz/23℃-3.42±0.05
Dielectric Constant
Design Dk
Differential phase length testA-3.61
Dielectric ConstantICE 61189-2-721 (SPDR)10GHz/23℃-3.68±0.05
Loss TangentIPC-TM-650 2.5.5.510GHz/23℃-0.0030
IEC 61189-2-721 (SPDR)10GHz/23℃-0.0035
TcDkIEC 61189-2-72110GHz (-40-150℃)ppm/℃+50
Volume ResistivityIPC-TM-650 2.5.17.1AMΩ·cm1.1 x 108
Surface Resistivity
IPC-TM-650 2.5.17.1
A1.6 x 107
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC>280
TdASTM D3850TGA (5% W.L)390
CTE (X/Y/Z-axis)IPC-TM-650 2.4.24TMA (30-260℃)ppm/℃12/14/45
Peel Strength
IPC-TM-650 2.4.8288℃/10sN/mm [ln/in]0.72 [4.11]
Water AbsorptionIPC-TM-650 2.6.2.1D-24/34%0.06
Thermal ConductivityASTM D5470100℃W/m·K0.66
Tensile Modulus (LW/CW)ASTM D638AGPa
16.1/18.5
Tensile Strength (LW/CW)ASTM D638AMPa175/245
Flexural StrengthIPC-TM-650 2.4.4AMPa260
Flammability
UL-94C-48/23/50RatingV-0


 

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