TMM 10i 微波高頻板線路板材料擁有各向同性介電常數(shù) (Dk)。與其他 TMM 系列材料一樣，TMM 10i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的許多理想特性，而且可以利用簡(jiǎn)單的軟板加工技術(shù)。

TMM 10i熱固型微波高頻板線路板材料是針對(duì)高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應(yīng)用而設(shè)計(jì)的陶瓷，碳?xì)浠衔餆峁绦途酆衔锏膹?fù)合材料TMM 10i，高頻板線路板材料可以提供多種不同的

介電常數(shù)和覆銅類型。TMM 10i 高頻板線路板材料的電氣特性和機(jī)械特性結(jié)合了陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微皮層壓板的多種優(yōu)點(diǎn)，因此在制造中不需要采用特殊的生產(chǎn)工藝。TMM 10i層壓板在化學(xué)電鍍

前不需要做鈉萘處理。

TMM 10i 層壓板具有極低的介電常數(shù)熱溫度系數(shù)，典型值低于30 ppm/oc。同時(shí)還具有各向同性熱膨脹系數(shù)，與銅的熱膨脹系數(shù)非常接近這使得TMM 層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的

刻蝕收縮值。此外，TMM 10i層壓板的熱導(dǎo)率是傳統(tǒng)PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。TMM 10i高頻板線路板材料是基于熱固型樹(shù)脂的復(fù)合材料，加熱過(guò)程中不會(huì)發(fā)生軟化。因此元件與電路

的線路連接可以非常完好而不用擔(dān)心焊盤(pán)脫落或材料變型。

TMM 10i高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時(shí)減少了加工中的軟質(zhì)材料的特殊處理工藝。TMM 10i層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍

可從0.015"到0.500"。能的抗印刷電路制作過(guò)程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCB工藝都能用于加工TMM 10i熱固型微波材料。

特性

●Dk 9.90 +/-0 .245
●Df .0020@10GHz
●TCDk -43 ppm/°K
●熱膨脹系數(shù)與銅匹配
●產(chǎn)品厚度范圍：.0015 至 .500 英寸 +/- .0015”

優(yōu)勢(shì)

●具有出色的抗蠕變和冷變形的機(jī)械特性
●對(duì)生產(chǎn)工藝中使用的化學(xué)品具有良好耐抗性，可降低制造期間的損害
●在進(jìn)行化學(xué)鍍層之前，材料無(wú)需經(jīng)過(guò)鈉萘處理
●基于熱固性樹(shù)脂，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的引線鍵合

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