聚四氟乙烯陶瓷復合基板TFA系列材料
2024-12-09
聚四氣乙烯陶瓷復合介質襯底TFA系列 產品的介電層組成的聚四氣乙烯樹脂和陶瓷,不采用玻璃纖維布浸清法制作預制板,而是采用新技術制作預制板,然后按特殊的壓榨工藝。具有同等水平的介電常數優(yōu)良的電氣性能、熱性能、力學性能,是航空級高頻高可靠性材料,可以替代類似的國外產品。
TFA系列 襯底不含玻璃纖維布,采用大量均勻的特種納米陶瓷和樹脂混合物,電磁波傳播不含玻璃纖維等離子體,頻率穩(wěn)定性好,介質損耗程度最低,材料X億的各向導性最低材料同時具有銅箔低熱膨脹系數、介質溫度穩(wěn)定等特點。
該系列的介電常數為2.94、3.0、6.15、10.2。TFA系列的標準與RTF低粗精銅箔,減少導體損失,同時提供優(yōu)良的剝離強度
TFA294 and TFA300可與理有50分電阻銅箔匹配形成電阻膜片。..電路板 可由 標準聚四氟乙烯板材技術,該板材具有良好的力學性能和物理性能 適合多層、高多層和背板加工,同時在密集孔和細線加工中表現出優(yōu)良的加工性能。
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