PCB 4層板的一般各層布局是；

    有四個走線層，一般是TOP LAYER頂層 , Buttom Layer底層 , VCC和GND這四層。一般是用通孔，埋孔，盲孔來銜接互相的層，比雙層板多了個埋孔和盲孔。VCC和GND這兩個層盡量不要走信號線。VCC層阻抗控制在50hm；沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響，線路上的阻焊與銅層的結合更牢固，另外沉金板的平整性與使用壽命也比較有優(yōu)勢。

制作工藝流程為：CAM處理→模板制作→備料→制2，3，4層圖形→一次層壓→一次鉆孔→孔金屬化→制第5層圖形→二次層壓→二次鉆孔→孔金屬化→絲印阻焊字符→熱風整平→外形成形→電測終檢→清洗包裝。在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。