【內(nèi)層線路板】銅箔基板先裁切成適應(yīng)加工出產(chǎn)的尺寸體積?；鍓耗で耙话阈柘扔盟⒛?、微蝕等辦法將板面銅箔做合適的粗化處置，再以合適的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外光暴光機(jī)中暴光，光阻在底版透光地區(qū)范圍受紫外光映射后會(huì)萌生聚合反響，而將底版上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的盡力照顧膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受采光的地區(qū)范圍顯影去除，再用防腐劑混合溶液將顯露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最終再以輕氧氣化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

【壓合】完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維天然樹(shù)脂軟片與外層線路銅箔黏結(jié)。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧氣)化處置，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和軟片萌生令人滿意的黏結(jié)性能。迭合乎時(shí)常先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用柳釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤將其齊楚迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以合適之溫度及壓力使軟片硬化黏結(jié)。壓合后的電路板以X蓔湎遼半自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為里外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做合適的細(xì)裁割切，以便捷后續(xù)加工。

【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及燒焊零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板(酚醛樹(shù)酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以減損鉆孔毛頭的發(fā)生

【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的形式徹底整理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在徹底整理整潔的孔壁上泡在水中依附上錫。

【一次銅】鈀膠質(zhì)層，再將其恢復(fù)成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化效用將溶液中的銅離子恢復(fù)淤積依附于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的形式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抗拒后續(xù)加工及運(yùn)用背景沖擊的厚度。

【外層線路 二次銅】在線路影像轉(zhuǎn)移的制造上猶如內(nèi)層線路，但在線路腐刻上則分成正片兒與負(fù)片兩種出產(chǎn)形式。負(fù)片的出產(chǎn)形式猶如內(nèi)層線路制造，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片兒的出產(chǎn)形式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該地區(qū)范圍的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保遺留當(dāng)作腐刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將顯露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最終再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保存錫鉛層，經(jīng)重镕后用來(lái)包覆線路當(dāng)當(dāng)保證人護(hù)層的作法，現(xiàn)多無(wú)須)。

【防焊油墨 書契印刷】較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外光映射)讓漆膜硬化的形式出產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中等會(huì)導(dǎo)致綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而萌生零件燒焊及運(yùn)用上的圍困并攪擾，如今除開(kāi)線路簡(jiǎn)單粗豪的電路板運(yùn)用外，多改用感光綠漆施行出產(chǎn)。
將客戶所需的書契、標(biāo)志或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的形式印在板面上，再用熱烘(或紫外光映射)的形式讓書契漆墨硬化。

【接點(diǎn)加工】防焊綠漆遮蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件燒焊、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加合適盡力照顧層，以防止在長(zhǎng)時(shí)期運(yùn)用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)萌生氧氣化物，影響電路牢穩(wěn)性及導(dǎo)致安全顧慮。

【成型割切】將電路板以CNC成型機(jī)(或生產(chǎn)模型沖床)割切成客戶需要的外型尺寸。割切時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)(或生產(chǎn)模型)上成型。割切后金手指頭部位再施行磨斜角加工以便捷電路板插接運(yùn)用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開(kāi)X形攀折線，以便捷客戶于插件后瓜分拆開(kāi)。最終再將電路板上的粉屑及外表的離子污染物洗凈。

【檢板 包裝】常用包裝 PE膜包裝 熱縮膜包裝 真空包裝等。