pcb打樣有哪些步驟?pcb板打樣表面處理方法詳細(xì)介紹，4種表面處理方法分享給大家!

　　在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。下面由iPCB的小編為大家介紹pcb板打樣的幾種常見表面處理方式。

　　1、HASL熱風(fēng)整平(即常說的噴錫)

　　噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn)：PCB完成后，銅表面完全的潤(rùn)濕了(焊接前完全覆蓋了錫)，適合無鉛焊接，工藝成熟成本低，適合目視檢查和電測(cè)，也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。

　　2、化學(xué)鎳金 (ENIG)

　　化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱鸬膬?yōu)點(diǎn)：適合無鉛焊接;表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

　　3、電鍍鎳金

　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定;適合電測(cè)試

　　4、鎳鈀金 (ENEPIG)

　　鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在pcb板打樣領(lǐng)域開始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多，適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接;與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。

　　以上就是iPCB小編給大家總結(jié)的pcb打樣步驟，pcb板打樣常見的表面處理方法，希望能夠幫助到大家更好地了解pcb打樣相關(guān)知識(shí)，如果需要生產(chǎn)pcb，可咨詢iPCB，iPCB專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb板，高精密FPC線路板和PCB電路板，高頻、混壓PCB打樣及批量生產(chǎn)，自主研發(fā)的專利系統(tǒng)可在線自助查詢PCB價(jià)格。