高頻高速板材怎么選擇?選擇時主要考慮的因素有哪些?本文詳細列出了諸多因素，選擇高頻高速板材時可根據(jù)這些因素來綜合考慮選擇。

　　如何選擇高頻高速板材

　　選擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產(chǎn)性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大，可能就不適用。

　　舉例來說，10Gb/S高速數(shù)字信號是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波信號的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號：5Ghz的基波信號、3階15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。保持數(shù)字信號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波(數(shù)字信號的高頻諧波部分達到了微波頻段)的低損耗低失真?zhèn)鬏斠粯印Ｒ虼?，在諸多方面，高速數(shù)字電路PCB選材和射頻微波電路的需求類似。

　　在實際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的，通過本文的介紹，作為PCB設計工程師或者高速項目負責人，對板材的特性及選擇有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產(chǎn)品，各種因素的考量達到最佳化。

　　選擇合適板材的主要考慮因素

　　1、可制造性

　　比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級。

　　2、與產(chǎn)品匹配的各種性能

　　低損耗，穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)，低色散，隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)小，材料厚度及膠含量公差小(阻抗控制好)，如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫(高速/射頻)聯(lián)合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業(yè)績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環(huán)驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。

　　3、材料的可及時獲得性

　　很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月;除常規(guī)高頻板材RO4350有庫存，很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料。

　　4、成本因素

　　看產(chǎn)品的價格敏感程度，是消費類產(chǎn)品，還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)、軍工類的應用。

　　5、法律法規(guī)的適用性等

　　要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。

　　以上各個因素中，高速數(shù)字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板材將適合10Gb/S的數(shù)字電路;具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數(shù)字電路;具有超低損耗板材將適應更快的高速數(shù)字電路，其速率可以為50Gb/s或者更高。

　　從材料Df看：

　　Df介于0.01～0.005電路板材適合上限為10Gb/S數(shù)字電路;

　　Df介于0.005～0.003電路板材適合上限為25Gb/S數(shù)字電路;

　　Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數(shù)字電路。

　　以上綜述了如何選擇高頻高速板材以及設計注意事項，實際應用還要根據(jù)具體案例具體分析。