設(shè)想四層PCB線路板時(shí)，疊層正常怎么設(shè)想呢？

實(shí)踐下去，能夠有三個(gè)計(jì)劃。

計(jì)劃一，1個(gè)電源層，1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層，辨別是那樣陳列：TOP（信號(hào)層）， L2(地板)，L3(電源層)，BOT（信號(hào)層）。

計(jì)劃二，1個(gè)電源層，1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層，辨別是那樣陳列：TOP（電源層）， L2(信號(hào)層)，L3(信號(hào)層)，BOT（地板）。

計(jì)劃三，1個(gè)電源層，1個(gè)地板和2個(gè)信號(hào)層，辨別是那樣陳列：TOP（信號(hào)層）， L2(電源層)，L3(地板)，BOT（信號(hào)層）。

信號(hào)層

地層

電源層

信號(hào)層

這三種計(jì)劃都有哪些優(yōu)缺欠呢？

計(jì)劃 一，此計(jì)劃四層PCB的主疊層設(shè)想計(jì)劃,正在部件面下有一地立體,要害信號(hào)預(yù)選布TOP 層;至于層厚安裝,有以次提議:
滿意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)沒有宜過厚,以升高電源?地立體的散布阻抗;保障電源立體的去藕成效。

方案二，些方案主要為了達(dá)到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達(dá)到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1，電源?地相距過遠(yuǎn),電源平面阻抗較大。2，電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號(hào)阻抗不連續(xù)，實(shí)際上,由于大量采用表貼器件,對(duì)于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn);方案 二使用范圍有限?但在個(gè)別單板中,方案 二 不失為最佳層設(shè)置方案?
方案三:此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況;