包含內(nèi)埋被動組件的IC封裝基板

包含整合形成的被動元器件--如電感器，電容器，保險絲以及電阻器的IC封裝基板埋入技術(shù)整合電容電感為濾波器技術(shù)開發(fā)

內(nèi)埋主動組件的擴散式封裝

提供下面設計特色的埋入式芯片封裝技術(shù)

單芯片擴散式封裝

多芯片封裝

系統(tǒng)單芯片封裝

多層RDL布線

芯片背面厚銅以提供較佳的散熱.

薄型封裝 (低至200um的封裝高度)

最前沿的low loss材料的封裝基板

與業(yè)界最前沿的材料同步導入工藝生產(chǎn)，為客戶的高頻應用需求提供最新與最佳的選擇

超精細Interposer產(chǎn)品

供下面設計特色的超精細的interposer解決方案:

中心距100um以下各種表面處理的銅Bump,

Bump PAD 小于50微米;

Bump下的孔35um,

FINE-LINE 8/8 微米

Cavity技術(shù)

利用ACCESS的獨特PILLAR技術(shù), 開發(fā)帶有CAVITY設計的IC封裝基板的各種解決方案.

各種表面處理完成的銅凸點

100微米或以下中心距的各種表面處理的銅Bump, 包含抗氧化膜, 沉鎳鈀金, 沉錫/電鍍錫等Tin Cap 的銅Bump.

高端數(shù)字芯片應用領域的FC-CSP, FC-BGA無芯封裝基板

每層都適應下面設計準則:

線粗/線隙: 15/15um,

導通孔直徑: 40um 甚至更小,

絕緣層厚度: 25um甚至更小

文章來自（m.yjtxdz.com）愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等