一種印制電路板鎳金電鍍工藝包括以下步驟：(1)準(zhǔn)備PCB基板，(2)制作印制電路板外電路、刷位和電鍍連接，(3)制作光敏阻焊層，( 4）制作非電鍍鎳金區(qū)保護(hù)層，（5）電鍍鎳金區(qū)，（6）去除非電鍍鎳金區(qū)保護(hù)層，（7）去除電鍍連接，（8）修復(fù)電鍍連接區(qū), (9) 去除工藝邊緣。在此鎳金電鍍工藝中，通過設(shè)計電鍍連接，將工藝側(cè)的電刷位置與要電鍍鎳金的非邊緣區(qū)域連接起來，在非邊緣區(qū)域電鍍鎳和金。印刷電路板實現(xiàn)。 ,去除電鍍連接，修復(fù)電鍍連接區(qū)，避免電鍍連接殘留問題，保證印刷電路板的可靠性。同時，無邊電鍍鎳金區(qū)域和電鍍連接可根據(jù)實際需要自由選擇。因此，鎳金電鍍工藝的可行性較高。
(1)準(zhǔn)備PCB基板：上述PCB基板為單層PCB基板或多層PCB基板。 PCB基板具有封裝焊盤和電鍍鎳金區(qū)域，電鍍鎳金區(qū)域位于PCB基板表面的非邊緣區(qū)域。
(2)制作印刷電路板外電路、電刷位置和電鍍連接：將PCB基板分為印刷電路板區(qū)域和工藝邊緣；通過蝕刻在印制電路板區(qū)域制作印制電路板 對于外層電路，在工藝邊上制作電刷位，并在印制電路板區(qū)域和工藝邊進(jìn)行電鍍連線，上述電鍍連線的一端與待電鍍鎳金區(qū)域?qū)ǎ婂冞B線的另一端與上述電刷位導(dǎo)通。

(3)制作感光阻焊層：首先，在PCB基板的印刷電路板區(qū)域印刷感光阻焊層。感光阻焊層分為曝光區(qū)和非曝光區(qū)。非曝光區(qū)域包括要電鍍鎳金的區(qū)域。鎳金區(qū)、封裝焊盤和電鍍連接區(qū)；然后，對曝光區(qū)的感光阻焊層進(jìn)行透膜曝光，未曝光區(qū)的感光阻焊層不進(jìn)行曝光和顯影去除。
(4)非電鍍鎳金區(qū)保護(hù)層的制作：光敏阻焊層制作完成后，在上述待電鍍鎳金區(qū)及除刷位以外的區(qū)域覆蓋一層干膜形成非電鍍鎳金區(qū)干膜保護(hù)層；
(5)電鍍鎳金：將PCB基板上的電刷位與整流器的電刷連接起來，實現(xiàn)“整流器-刷子-刷位-電鍍連接-電鍍鎳金區(qū)”之間的導(dǎo)通，再電鍍鎳以及PCB基板上待電鍍區(qū)域的金；
(6)去除非電鍍鎳金區(qū)保護(hù)層：鎳金電鍍完成后，用剝離液去除非電鍍鎳金區(qū)的干膜保護(hù)層；
(7)電鍍連接的去除：在電鍍連接區(qū)外的PCB基板上覆蓋一層干膜保護(hù)層，通過蝕刻去除電鍍引線；然后用脫膜液去除干膜保護(hù)層；
(8)修復(fù)電鍍連接區(qū)：在電鍍連接區(qū)印刷感光阻焊層，完成PCB基板上感光阻焊層的修復(fù)；
(9)去除工藝邊：用鑼機或沖床去除工藝邊和其上的毛刷位置，從而完成印刷電路板表面非邊緣區(qū)域的鎳和金的電鍍.