SMT貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。然而基板定位的目的就是為了讓錫膏印刷機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別模板與PCB焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤(pán)圖形位置相對(duì)應(yīng)，最終讓錫膏能夠準(zhǔn)確無(wú)誤的印刷到PCB板上。基板定位方式包括孔定位、邊定位和直空定位。

一，PCB基板定位的流程解析

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位時(shí)，印刷第二面時(shí)要注意各種頂針應(yīng)避開(kāi)已貼片加工好的元器件，不要頂在元器件上，以防元器件損壞。

優(yōu)良的基板定位應(yīng)滿足以下基本要求：容易入位和離位，沒(méi)有任何凸起印刷面的物件，在整個(gè)印刷過(guò)程中保持基板穩(wěn)定，保持或協(xié)助提高基板印刷時(shí)的平整度，不會(huì)影響模板對(duì)焊錫膏的釋放動(dòng)作。

基板定位后要進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)，即通過(guò)對(duì)印刷工作平臺(tái)或模板的x、y、θ進(jìn)行精細(xì)調(diào)整，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調(diào)整工作臺(tái)還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機(jī)的構(gòu)造而定。日前多數(shù)印刷機(jī)的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

圖形對(duì)準(zhǔn)時(shí)需要注意PCB的方向與模板漏孔圖形一致，應(yīng)設(shè)置好PCB與模板的接觸高度，圖形對(duì)準(zhǔn)必須確保PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。對(duì)準(zhǔn)圖形時(shí)一般先調(diào)，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形平行，再調(diào)x、y，然后再重復(fù)進(jìn)行微細(xì)的調(diào)節(jié)，直到PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。

二，電路板加工中的空洞可靠性

Smt加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。

對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過(guò)程中的直通率降低。

1，在討論空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)的可接受條件前，首先應(yīng)了解BGA焊點(diǎn)中空洞的類(lèi)型。
大空洞( Macrovoid)：這是smt貼片加工中最常見(jiàn)的空洞現(xiàn)象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導(dǎo)致。這類(lèi)空洞對(duì)可靠性一般沒(méi)有影響，除非分布在界面附近。

2，平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤(pán)界面間，這類(lèi)空洞是由lm-Ag表面下的Cu穴導(dǎo)致的。它們不會(huì)影響焊點(diǎn)的早期可靠性，但會(huì)形響長(zhǎng)期的PCBA加工的可靠性。Im-Ag鍍層，它雖然為貴金屬，但也容易產(chǎn)生空洞，這與鍍層含有有機(jī)物有關(guān)。通常，Im-Ag鍍層可能含有30％的有機(jī)雜質(zhì)。當(dāng)鍍層薄至0.2um(0.8mil)時(shí)，銀會(huì)在零點(diǎn)幾秒內(nèi)溶入焊料，在貼片加工中焊點(diǎn)中基本沒(méi)有有機(jī)物殘留物。但是，如果鍍層比較厚，就不會(huì)完全溶焊料，在再流焊接時(shí)殘留在銀鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)會(huì)分解并排出氣體，形成密集的界面空洞現(xiàn)象，即香檳空洞。

3，PCB的表面層對(duì)空洞的影響主要與潤(rùn)濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向?yàn)镺SP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過(guò)改善潤(rùn)濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

4，PCB的阻焊，典型的就是阻焊定義焊盤(pán)與徽盲孔引起的空洞現(xiàn)象，封閉的空氣或殘留有機(jī)雜質(zhì)揮發(fā)都可能導(dǎo)致空洞產(chǎn)生。

5，焊點(diǎn)面積，引腳寬度越大，空洞越高。