PCB線路板覆銅板解決方案
以下是一些最常遇到的PCB線路板問題以及如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，您應(yīng)該考慮將其添加到PCB層壓板材料規(guī)范中。

1. 能夠跟蹤查找

制造任何數(shù)量的PCB電路板都不遇到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅板的材料。當(dāng)實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，似乎往往是因為PCB基板材料成為問題的原因。即使是精心編寫并實際執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范也沒有規(guī)定必須進(jìn)行的測試項目，以確定PCB層壓板是生產(chǎn)過程問題的原因。以下是一些最常遇到的 PCB 層壓板問題以及如何識別它們。

一旦遇到PCB層壓板問題，您應(yīng)該考慮將其添加到PCB層壓板材料規(guī)范中。一般情況下，如果不滿足此技術(shù)規(guī)范，將導(dǎo)致質(zhì)量不斷變化，從而導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。一般情況下，PCB層壓板質(zhì)量變化引起的材料問題發(fā)生在制造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓力負(fù)荷制造的產(chǎn)品中。很少有用戶有足夠的記錄來區(qū)分加工現(xiàn)場的特定壓力負(fù)荷或材料批次。結(jié)果，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB不斷地生產(chǎn)和貼裝元件，在焊槽中不斷產(chǎn)生翹曲，從而浪費大量人工和昂貴元件的情況。如果能馬上查到材料的批號，PCB層壓板廠家就可以核對樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期。換句話說，如果用戶不能提供PCB層壓板制造商的質(zhì)量控制體系的連續(xù)性，這將導(dǎo)致用戶自己長期遭受損失。下面介紹PCB線路板制造過程中與基板材料相關(guān)的一般問題。

二、表面問題

現(xiàn)象：印料附著力差，電鍍層附著力差，有的部位不能蝕刻掉，有的部位不能焊接。

可用的檢驗方法：通常用于在板材表面形成可見的水紋進(jìn)行目檢：

可能的原因：

由于離型膜產(chǎn)生的非常致密和光滑的表面，未涂覆的銅表面太亮。

通常在層壓板的無銅面上，層壓板制造商不會去除脫模劑。

銅箔上的針孔會導(dǎo)致樹脂流出并堆積在銅箔表面。這通常發(fā)生在比 3/4 盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上。

銅箔制造商在銅箔表面涂上過量的抗氧化劑。

層壓板制造商更改了樹脂系統(tǒng)、脫模薄或刷洗方法。

由于操作不當(dāng)，有許多指紋或油漬。

在沖壓、沖裁或鉆孔操作期間沾上發(fā)動機油浸漬。

可能的解決方案：

在對層壓板制造進(jìn)行任何更改之前，請與層壓板制造商合作并指定用戶的測試項目。

建議層壓板制造商使用類似織物的薄膜或其他脫模材料。

聯(lián)系層壓板廠家，對每批不合格的銅箔進(jìn)行檢查；詢問去除樹脂的推薦解決方案。

向?qū)訅喊逯圃焐淘儐柸コ椒?。建議使用鹽酸，然后用機械擦洗去除。

聯(lián)系層壓板制造商并使用機械或化學(xué)消除方法。

教育所有工序人員戴上手套處理覆銅板。了解層壓板是否配有合適的墊板或包裝在袋子中，墊板的硫含量低，并且包裝袋沒有污垢。使用含硅清潔劑銅箔時，請注意確保沒有人接觸它。愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等