隨著高頻微波通信技術(shù)的不斷發(fā)展和進步,微波印制板的需求越來越多。軍民用雷達、天線、廣播電視、移動通信、光纖通信、計算機、家用電器等大量電子產(chǎn)品,都要用到微波印制板。

但是,傳統(tǒng)的單、雙面微波印制板已不能滿足高布線密度和高精度的要求,對多層微波印制板的加工需求日益迫切。但多層微波印制板的制造并不是那么簡單。在多層微波印制板的制造方面,美國已掌握全部。

高頻化PCB技術(shù)與產(chǎn)品占有越來越重要的地位,高頻電路基板材料的發(fā)展也出現(xiàn)了高速化,其中比較重要的一方面就是低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因數(shù)的材料的選擇,這是PCB基板材料實現(xiàn)高速化,高頻化的重要性能項目。

基板材料的介電常數(shù)與介電損耗的關(guān)系加以論述,并對它們與外部環(huán)境的關(guān)系做出相應(yīng)的闡述,使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。