RT/duroid 6035HTC材料具有比FR-4、甚至若干低損耗高頻層壓材料高得多的熱導(dǎo)率。這種材料由陶瓷填充的PTFE復(fù)合電介質(zhì)和標(biāo)準(zhǔn)或反向處理過(guò)的電解 （ED）銅箔組成。該材料由于具有很高的熱導(dǎo)率，因而被廣泛地用于數(shù)百瓦特的功率微波放大器中進(jìn)行高效的熱管理。在z軸上，它在10GHz時(shí)的相對(duì)介電常 數(shù)為3.50，并且其在整個(gè)電路板上的公差保持在±0.05之內(nèi)，從而保持傳輸線的阻抗一致。x和y軸的CTE是19ppm/℃，與銅的CTE接近匹配。

duroid? 6035HTC層壓板是陶瓷填充的聚四氟乙烯組分高頻電路材料，具備高導(dǎo)熱性，專為大功率射頻微波應(yīng)用設(shè)計(jì)。

duroid 6000 層壓板也具備卓越的電子性能，廣泛用于高可靠性、航天航空應(yīng)用領(lǐng)域。

當(dāng)然，在電路設(shè)計(jì)中，正確的熱管理并不只是簡(jiǎn)單地選擇具有最佳熱屬性的電路層壓板。有許多其它因素會(huì)影響工作在給定功率電平和頻率的電路的溫度。例如，電路材料由耗散因數(shù)來(lái)表征，它是由介電材料引起的損耗。還有通過(guò)傳導(dǎo)性傳輸線（例如微帶線或帶狀線電路）的損耗，并且越高的插入損耗，將導(dǎo)致傳輸線在較高的功率電平下產(chǎn)生越多的熱量。PCB上銅導(dǎo)體的粗糙性會(huì)導(dǎo)致插損的增加，特別是在較高頻率時(shí)。

此外，PCB材料介電常數(shù)的選擇將決定微 波/射頻電路的尺寸和密度，因?yàn)槲⒉▊鬏斁€結(jié)構(gòu)的尺寸取決于要處理的信號(hào)波長(zhǎng)。當(dāng)相對(duì)介電常數(shù)較大時(shí)，達(dá)到給定阻抗所需的傳輸線的尺寸會(huì)較小，而PCB的功率處理能力將受限于導(dǎo)線的寬度和插損以及地平面間距。舉例來(lái)說(shuō)，對(duì)于一個(gè)放大器電路，選擇具有較小相對(duì)介電常數(shù)的PCB材料，對(duì)于給定阻抗可以使傳輸線 更寬，從而改善熱流。使用相對(duì)介電常數(shù)較大的PCB材料，將導(dǎo)致更細(xì)的傳輸線尺寸和間距更密的電路，因而在大功率電路中可能形成熱點(diǎn)。另外，選擇低耗散因 數(shù)的材料，有助于最大程度地減小傳輸線的插損，并優(yōu)化放大器電路的增益。