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IC封裝載板

IC封裝載板

  • DDR封裝載板
  • DDR封裝載板
  • DDR封裝載板
    DDR封裝載板

    品    名:4層DDR封裝載板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    層    數:4層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5 oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:100um

    最小線寬:50um

    應用范圍:IC載板,IC基板

     

    產品詳情 技術參數

    DDR封裝載板特點

    高密度結結構

    填孔電鍍和疊孔結構

    多種表面處理方式

    薄板和表面平整度要求高


    DDR封裝載板使用工藝

    半加成法,鐳射鉆孔,


    DDR封裝載板應用

    智能手機,電腦,物聯(lián)網產品,消息電子產品


    產品展示:

    DDR封裝載板

    DDR封裝載板.jpg

    品    名:4層DDR封裝載板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    層    數:4層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5 oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:100um

    最小線寬:50um

    應用范圍:IC載板,IC基板

     

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