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IC封裝載板

IC封裝載板

  • USB3.0載板
    USB3.0載板

    品    名:USB3.0載板

    板    材:SI10U

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.25mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:75um

    最小線寬:30um

    應(yīng)用范圍:U盤,存儲器

     

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    品    名:USB3.0載板

    板    材:SI10U

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.25mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:75um

    最小線寬:30um

    應(yīng)用范圍:U盤,存儲器

     

    品    名:USB3.0載板

    板    材:SI10U

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.25mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23)
    表面處理:電鍍軟金

    最小孔徑:100um

    最小線距:75um

    最小線寬:30um

    應(yīng)用范圍:U盤,存儲器

     

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