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IC封裝載板

IC封裝載板

  • TF卡載板
    TF卡載板

    品    名:TF卡載板

    板    材:SI643HU

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23H)
    表面處理:電鍍軟金+硬金

    最小孔徑:100um

    最小線距:105um

    最小線寬:25um

    應(yīng)用范圍:U盤,存儲卡

     

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    品    名:TF卡載板

    板    材:SI643HU

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23H)
    表面處理:電鍍軟金+硬金

    最小孔徑:100um

    最小線距:105um

    最小線寬:25um

    應(yīng)用范圍:U盤,存儲卡

     

    品    名:TF卡載板

    板    材:SI643HU

    層    數(shù):2層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:0.5oz
    顏    色:黑油(EG23H)
    表面處理:電鍍軟金+硬金

    最小孔徑:100um

    最小線距:105um

    最小線寬:25um

    應(yīng)用范圍:U盤,存儲卡

     

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