PCB微孔加工技術(shù)在5G通信與汽車電子中的突破實(shí)踐
2025-06-17
解析PCB 微孔加工技術(shù)在 5G 通信(28GHz 頻段損耗降低 1.5dB)與汽車電子(車規(guī)級(jí)熱循環(huán) 5000 次)的場景化突破。呈現(xiàn)高頻板材(PTFE/LCP)加工解決方案、多光束并行激光鉆孔(效率 5000 孔 / 秒)及無氰沉銅工藝(廢水處理成本降 40%),助力 5G 基站板規(guī)?;a(chǎn)(良率 98%)與新能源汽車 BMS 板國產(chǎn)化(成本降 20%),提供滿足 AEC-Q200 認(rèn)證的車規(guī)級(jí)微孔加工技術(shù),賦能智能駕駛傳感器與功率模塊高密度集成。
查看詳情>