2021-12-30
在 IP 集成期間出現(xiàn)在芯片、封裝和PCB線路板級(jí)別的問題以信號(hào)完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個(gè)域中相互作用。信號(hào)完整性問題包括時(shí)序效應(yīng)（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動(dòng)）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效...
2021-12-08
電子通訊產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)歷了 1G、2G、3G、4G等幾個(gè)階段，目前正邁向第 5 代通訊產(chǎn)品階 段，作為第5代電子通訊，與 4G 相比，5G 在峰值速率、頻譜效率、時(shí)延等方面都發(fā)生了重 大變化，這給 PCB線路板和覆銅板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷電路板（以下簡稱PCB）是一種集成各種電子元器件的信息載體。它在電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。很難想象電子設(shè)備中沒有PCB的，在PCB制造過程中，PCB上的元器件一般都是采用表面貼裝技術(shù)。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子制造...
2021-11-29
未來，5G網(wǎng)絡(luò)將部署比現(xiàn)有站點(diǎn)多10倍以上的各種無線節(jié)點(diǎn)。 在宏站覆蓋范圍內(nèi)，站間距離保持在10m以內(nèi)，支持1km2范圍內(nèi)25000個(gè)用戶。 同時(shí)，也可能出現(xiàn)活躍用戶數(shù)與站點(diǎn)數(shù)之比達(dá)到1:1的現(xiàn)象，即用戶與服務(wù)節(jié)點(diǎn)一 一對(duì)應(yīng)。 密集部署的網(wǎng)...
2021-11-26
LDC1000 是款電感至數(shù)字轉(zhuǎn)換器。提供低功耗，小封裝，低成本的解決方案。它的 SPI 接口可以很方便連接 MCU。LDC1000 只需要外接一個(gè)PCB線圈板或者自制線圈就可 以實(shí)現(xiàn)非接觸式電感檢測。LDC1000電感的檢測原理是利用電磁...
2021-11-22
在傳統(tǒng)LED散熱基板的應(yīng)用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應(yīng)用范圍是有所區(qū)別的，MCPCB主要使用于系統(tǒng)電路板，陶瓷散熱基板則是應(yīng)用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應(yīng)用于COB(Chip o...
2021-11-18
隨著人工智能時(shí)代的來臨，激光雷達(dá)被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、安防監(jiān)控、無人機(jī)、地圖測繪、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高新科技領(lǐng)域。據(jù)估計(jì)，2020 年，全球激光雷達(dá)市場規(guī)模將超過百億，2050 年有望超過6000 億，發(fā)展規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長。激光雷...
隨著物聯(lián)網(wǎng)信息和集成電路的不斷發(fā)展，傳感器成為了現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要支柱。在世界各國普遍的重視和投入開發(fā)下，全球的傳感器市場在不斷變化創(chuàng)新中呈現(xiàn)出了快速增長的趨勢(shì)。智能化傳感器相對(duì)于普通的傳感器優(yōu)勢(shì)是毋庸置疑的，因此，傳感器的智能化是一大發(fā)展...
2021-11-17
隨著科技水平的快速提升，激光雷達(dá)的技術(shù)得到了不斷的發(fā)展和升級(jí)。人工智能時(shí)代的到來，激光雷達(dá)也已被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、安防監(jiān)控、無人機(jī)、地圖測繪、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等高新科技領(lǐng)域。激光雷達(dá)形式多樣，隨著器件水平和加工制造水平的更新，激光...
