2021-10-20
陶瓷金屬化產(chǎn)品和市面上普通的pcb板的競爭已經(jīng)趨于白熱化，現(xiàn)在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產(chǎn)品進行比較，普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛...
2021-10-19
印制板中的阻焊工藝是絲網(wǎng)印刷后帶有阻焊層的印制板。 用照相母版覆蓋印制板上的焊盤，使其在曝光時不會受到紫外線的照射，并且經(jīng)過紫外線照射后阻焊保護層更牢固地附著在印制板表面，焊盤不會暴露在 紫外光線。 光照射可以暴露銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平過程...
2021-10-18
1.氧化鋁氧化鋁基板是電子行業(yè)最常用的基板材料。與大多數(shù)其他氧化物陶瓷相比，在機械、熱學(xué)和電學(xué)性能方面，它具有較高的強度和化學(xué)穩(wěn)定性，并且原料豐富。它適用于各種技術(shù)制造和不同的形狀。石材氧化鋁基板已經(jīng)可以在三個維度上進行定制。2.氧化鈹它比...
2021-10-15
HDI板是PCB板中最精密的電路板，其制板工藝也是最復(fù)雜的。其核心步驟主要包括高精度印制電路的形成、微通孔的加工、表面和孔的電鍍。接下來，我們來看看HDI PCB制版中的這些核心步驟。1.超精細(xì)電路加工隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，一些高科技設(shè)備越來...
2021-10-09
多層盲埋孔技術(shù)是在多層板的設(shè)計和生產(chǎn)過程中加入一些特殊形式的鉆孔。這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔。它們僅穿透電路板的幾層（即，僅與某些線路層進行電氣連接）。盲埋孔技術(shù)的出現(xiàn)，使得PCB設(shè)計更加多樣化，設(shè)計者有更多的電路布局空間。通常我們將沒...
2021-10-08
FPC柔性電路板是在柔性截至表面上制作的一種電路形式，它可以有也可以沒有覆蓋層（通常用于保護FPC電路）。由于FPC可以以多種方式彎曲、折疊或重復(fù)運動，與普通剛性板（PCB）相比，它具有輕、薄、柔韌等優(yōu)點，因此其應(yīng)用越來越廣泛。FPC的基材...
電路板廠陶瓷產(chǎn)品的制造工藝種類很多。 據(jù)說有干壓法、注漿法、擠壓法、注射法、流延方法和等靜壓法等30多種制造工藝方法，由于電子陶瓷基板是“平板”型，形狀不復(fù)雜，采用干法成型和加工等的制造工藝簡單，成本低，所以大多采用干壓成型方法。 干壓平板...
2021-09-27
愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等
2021-09-26
IC載板IC載板是為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時是跟PCB之間提供一個電子的聯(lián)機。IC載板屬于資金密集型行業(yè)，技術(shù)要求高，擴產(chǎn)+爬坡周期長，供給釋放緩慢。有業(yè)者如此形容:高端IC載板代表PCB領(lǐng)域最高技術(shù)水平，號稱皇冠上的明珠。 ...
