2025-10-14
本文詳細(xì)介紹了PCB環(huán)保表面處理工藝的種類(lèi)、原理和優(yōu)勢(shì)，包括無(wú)鉛焊接、有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）、浸銀和浸錫等技術(shù)，探討了其在減少環(huán)境污染和提升電子產(chǎn)品可持續(xù)性方面的應(yīng)用。文章還分析了行業(yè)挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)，適合電子制造從業(yè)者和環(huán)保愛(ài)好者閱讀，幫助理解綠色制造的重要性。
2025-10-11
本文解析石墨烯增強(qiáng) PCB 散熱基板加工中的材料預(yù)處理、復(fù)合成型、后加工三大難點(diǎn)，結(jié)合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)工藝原理，提供多級(jí)分散、智能熱壓、自適應(yīng)激光雕刻等解決方案，助力提升基板熱導(dǎo)率與良率，適用于 PCB 行業(yè)技術(shù)人員參考。
2025-09-26
陶瓷板電鍍填銅工藝是一種在高端電子制造、航空航天和通信設(shè)備等領(lǐng)域不可或缺的先進(jìn)技術(shù)。它通過(guò)在陶瓷基板上進(jìn)行精密的電化學(xué)沉積，填充銅金屬，以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電路連接和卓越的散熱功能。隨著5G、人工智能和電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的...
2025-09-15
在 5G 毫米波通信、雷達(dá)系統(tǒng)和高端服務(wù)器等高頻領(lǐng)域，聚四氟乙烯（PTFE）憑借介電常數(shù)低至 2.0-2.5、介電損耗小于 0.001 的卓越性能，成為 PCB 基材的 “黃金選擇”。然而，這種被稱(chēng)為 “塑料王” 的高性能材料，卻因表面能極...
2025-09-09
在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)一直是確保電路板組件（PCBA）可靠性與性能的核心工藝之一。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度和多功能化發(fā)展，傳統(tǒng)波峰焊和回流焊技術(shù)已難以滿足所有應(yīng)用場(chǎng)景的需求。選擇性焊接技術(shù)（Selective Soldering Te...
2025-09-05
行業(yè)痛點(diǎn)：毫米波電路板量產(chǎn)良率瓶頸在當(dāng)前 5G 毫米波設(shè)備量產(chǎn)過(guò)程中，高頻微波電路板的平均良率普遍低于 60%，成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
2025-09-03
本文詳細(xì)解析PCB表面處理OSP工藝的全流程，包括工藝流程、質(zhì)量控制要點(diǎn)和常見(jiàn)問(wèn)題解決方案。內(nèi)容涵蓋OSP工藝的技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)施建議，為電子制造企業(yè)提供全面的技術(shù)參考和實(shí)踐指導(dǎo)。
2025-09-01
本文詳細(xì)介紹了散熱通孔陣列的制造工藝技術(shù)，包括先進(jìn)激光鉆孔、脈沖電鍍填充等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，分析了其在 5G 通信、新能源汽車(chē)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐，同時(shí)解讀技術(shù)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，為電子散熱設(shè)計(jì)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)指導(dǎo)。
2025-08-28
本文從材料科學(xué)和熱力學(xué)角度深入分析回流焊接缺陷形成機(jī)理，探討焊料潤(rùn)濕過(guò)程、界面反應(yīng)機(jī)制和熱過(guò)程控制，提供基于科學(xué)原理的焊接質(zhì)量系統(tǒng)優(yōu)化方案。
2025-08-26
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）長(zhǎng)期并存。傳統(tǒng)工藝中，先進(jìn)行 SMT 回流焊，再進(jìn)行 THT 波峰焊，流程繁瑣且成本較高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作為一種創(chuàng)新工藝，成功...
