高頻電路板焊接工藝全指南:破解信號(hào)衰減與可靠性難題
2026-01-05
在5G基站建設(shè)現(xiàn)場(chǎng),某項(xiàng)目因高頻電路板焊接缺陷導(dǎo)致信號(hào)衰減超標(biāo),30%的核心板卡需返工,直接延誤工期15天;軍工電子領(lǐng)域,某精密設(shè)備因焊點(diǎn)抗振動(dòng)能力不足,在環(huán)境測(cè)試中頻繁失效——這是高頻電路板焊接行業(yè)最常見的痛點(diǎn)場(chǎng)景。高頻電路板因信號(hào)傳輸特...
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