6層二階HDI線路板
品 名：六層二階HDI PCB板 材：FR4 聯(lián)茂層 數(shù)：6層板 厚：0.8mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil用 途: 通訊
10層HDI軟硬結(jié)合板
品 名：HDI軟硬結(jié)合板
板 材：FR-4+PI
層 數(shù)：硬板6層、軟板4層
板 厚：0.4mm+0.8mm
銅 厚：1OZ
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板
用 途: 通訊
HDI軟硬結(jié)合板
高精密HDI盲埋孔負載板
品 名：高精密HDI盲埋孔負載板
板 材：FR-4層 數(shù)：16層板 厚：1.6mm
銅 厚：1OZ顏 色：綠油/藍油表面處理：沉金
最小孔徑：0.15mm
最小線距：0.065mm
最小線寬：0.065mm
應(yīng)用范圍：IC測試，工業(yè)設(shè)備
8層二階HDI手機板
品 名：8層二階HDI手機板
板 材：FR-4層 數(shù)：8板 厚：0.8mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油表面工藝：沉金最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil最小孔徑：0.1mm特殊工藝：八層二階用 途：智能數(shù)碼產(chǎn)品
手機6層二階HDI板
品 名：手機6層二階HDI板
板 材：FR-4層 數(shù)：6板 厚：0.6mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油表面工藝：沉金最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil最小孔徑：0.1mm特殊工藝：六層二階用 途：智能數(shù)碼產(chǎn)品
4層一階HDI電路板
品 名:4層一階HDI電路板
板 材：FR-4層 數(shù)：4層板 厚：1.0mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字最小線寬/線距：4mil/4mil
最小焊盤：0.25mm
最小孔徑：機械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 ：模塊
4層一階HDI板
品 名: 4層一階wifi 模組板
板 材：FR-4
層 數(shù)：4層
板 厚 :0.8m
顏 色 :啞黑油
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
半孔直徑：0.5mm
用 途 : wifi模組
八層二階HDI電路板
品 名：八層二階HDI電路板板 材：FR-4層 數(shù)：8層板 厚：1.0mm銅 厚：1OZ顏 色：藍油白字表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 有盲埋孔用 途: 智能數(shù)碼產(chǎn)品
六層一階HDI板
品 名：六層一階HDI板
板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：0.8mm銅 厚：1OZ顏 色：綠油白字表面工藝：沉金最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 有盲埋孔用 途: 小微電子產(chǎn)品
6層一階HDI電路板
品 名：6層一階HDI電路板板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：0.8mm顏 色：綠油白字表面工藝：沉金+OSP最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 一階盲埋孔用 途：便攜式電子
6層一階HDI手機主板
品 名：6層1階HDI線路板板 材：FR-4層 數(shù)：6層板 厚：1.0mm顏 色：綠油表面工藝：沉金最小線寬/線距：3mil/3mil最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工藝: 一階HDI用 途 ：手機主板
8層二階HDI線路板
品 名：手持電子設(shè)備主板板 材：FR4 聯(lián)茂 IT180A層 數(shù)：8層2階板 厚：1.0mm
顏 色：綠油
表面工藝：沉金+OSP銅 厚：1OZ最小線寬/線距：3mil/3mil特殊工藝: 2+N+2用 途: 手持電子設(shè)備
10層任意互連HDI板
品 名：10層任意互連HDI板板 材：FR4 聯(lián)茂 IT180A層 數(shù)：10層板 厚：1.2mm表面工藝：沉金+OSP銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil特殊工藝: 任意互連板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10用 途: 通訊
6層二階HDI半孔板
品 名：6層二階 HDI 半孔板板 材：FR4 層 數(shù)：6層
板 厚：1.0mm表面工藝：沉金銅 厚：0.5OZ最小線寬/線距：3mil/3mil特殊工藝： 半孔,二階用 途：通訊 模塊
