2021-11-25
大家在進(jìn)行高速信號(hào)設(shè)計(jì)時(shí)，有使用過(guò)背鉆這種工藝嗎，有的話你們是怎么判斷是否需要背鉆的呢？傳統(tǒng)的PCB電路板采用印刷蝕刻阻劑的方法做出電路的線路及圖面，即對(duì)一塊完整的銅皮面，通過(guò)蝕刻的方法去除不需要的部分，剩下的銅皮就承載了傳遞電流(信號(hào))的...
專用于電源管理的印刷電路板（PCB）面積對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項(xiàng)基本要求，以便能在PCB基板面有限的空間受約束型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊的方案。在電路板上具有戰(zhàn)略意義的位置靈活部署轉(zhuǎn)換器的能力也很重要 —— 以大電流負(fù)載點(diǎn)（...
2021-11-24
隨著當(dāng)今PCB加工成本不斷升高的背景下,局部混壓板數(shù)量日漸增多,混壓深度和混壓尺寸也越來(lái)越大,而對(duì)其溢膠,對(duì)位和翹曲三個(gè)方面的控制是其制造過(guò)程中的關(guān)鍵要點(diǎn).本文提出了不同混壓深度和不同混壓尺寸下的局部混壓板在這三方面的改善措施,從而大幅提升...
2021-11-23
PCB線路板元件印制走線間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是根據(jù)電氣絕緣、制造工藝和元器件設(shè)置走線間距的原則確定的。由大小等因素決定，例如：如果芯片組件的引腳間距為 8mil，則該芯片間隙不能設(shè)置為 10mil 。 PCB設(shè)計(jì)人員需要為...
隨著電子通訊技術(shù)的高速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速、高保真?zhèn)魉?，通訊設(shè)備中越來(lái)越多的使用高頻線路板;高頻板其所采用的介質(zhì)材料具優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，主要表現(xiàn)在以下四個(gè)方面：1. 具有信號(hào)傳輸損失小，傳輸延遲時(shí)間短，信號(hào)傳輸失真小的特性。...
2021-11-22
電路板上各種條形洞有什么作用嗎？準(zhǔn)確地說(shuō)這不能叫洞，專業(yè)術(shù)語(yǔ)叫孔。電路板（PCB）上的孔分為過(guò)電孔（VIA）、插件孔、安裝孔三類。過(guò)孔起導(dǎo)通、散熱的作用；插件孔是用來(lái)焊接元器件的，把元件的角插入用錫固定；安裝孔是用來(lái)打螺絲的，可以和其它部件...
2021-11-19
1，覆銅的安全間距設(shè)置覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒(méi)有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過(guò)程中，覆銅的安全間距也會(huì)默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。pcb線路板覆...
PCB線路板覆銅板解決方案以下是一些最常遇到的PCB線路板問(wèn)題以及如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，您應(yīng)該考慮將其添加到PCB層壓板材料規(guī)范中。1. 能夠跟蹤查找制造任何數(shù)量的PCB電路板都不遇到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于...
2021-11-16
PCB沉金板氧化問(wèn)題分析及改進(jìn)對(duì)策針對(duì)線路板行業(yè)內(nèi)常見(jiàn)的金板氧化不良問(wèn)題包括品質(zhì)，工藝等下面對(duì)PCB沉金板氧化的問(wèn)題做了分析，并在討論后實(shí)施了如下改善對(duì)策沉金板氧化說(shuō)明：沉金板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們...
鋁基板與玻纖板一樣，都屬于印刷電路板的載體，F(xiàn)R4用的是絕緣材料。不同的是鋁基板用的是導(dǎo)電導(dǎo)熱的鋁板，導(dǎo)熱系數(shù)比玻纖板要高很多，所以它一般應(yīng)用在功率元件等容易發(fā)熱的場(chǎng)合，比如LED照明、開(kāi)關(guān)及電源驅(qū)動(dòng)等。使用絕緣材料的印刷電路板有兩種，一種...
